A Honor lançou em 1º de março o dobrável mais fino do mundo, Honor Magic V6 e apresentou o conceito Robot Phone durante o Mobile World Congress (MWC) 2026, em Barcelona. A empresa levou os dois produtos ao evento para reforçar sua estratégia de ampliar a atuação em dispositivos com inteligência artificial e fortalecer sua presença global.
O Honor Magic V6 tem 8,75 mm de espessura quando fechado e pesa 219 gramas. O aparelho usa a bateria Qinghai Lake, com 32% de silício, e capacidade de 7.000 mAh ou mais. A dobradiça utiliza aço de nível aeroespacial, com resistência de 2.800 MPa. O modelo também traz o processador Snapdragon 8 Ultra de quinta geração.
Além do dobrável, a Honor apresentou o Robot Phone, um conceito de smartphone com estrutura motorizada e sistema de gimbal. O aparelho integra dois recursos centrais de inteligência artificial: interação inteligente e processamento de imagem. Segundo a empresa, a proposta é aplicar IA tanto no hardware quanto no sistema do dispositivo.
Durante o lançamento, o CEO da Honor, Li Jian, afirmou que a empresa quer ir além do formato tradicional de smartphone e incorporar inteligência artificial ao design físico dos aparelhos.
O Robot Phone é o primeiro produto apresentado após a adoção da estratégia Alpha. A Honor anunciou essa estratégia no MWC do ano anterior, quando declarou a transição de fabricante de smartphones para empresa focada em um ecossistema de dispositivos com inteligência artificial.
O MWC 2026 reúne empresas de tecnologia em Barcelona sob o tema “A Era do QI”. O evento apresenta lançamentos nas áreas de inteligência artificial, comunicação móvel, robótica e 6G.
Fonte: finance.sina
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