Em entrevista publicada pelo People’s Daily, em 10 de junho, Ren Zhengfei, fundador e CEO da Huawei Technologies, comentou o impacto do “alerta” sobre o uso do chip Ascend pela empresa e avaliou a posição da Huawei no mercado global de semicondutores.
Ren afirmou que a China conta com diversas fabricantes de chips, incluindo a Huawei, mas reconheceu que a empresa ainda está “uma geração atrás dos EUA em chips individuais”. Segundo ele, os Estados Unidos exageram ao avaliar a força da Huawei. Para compensar as limitações, a Huawei adota estratégias como o uso de matemática para complementar a física, arquiteturas não-Moore para suprir as limitações do modelo tradicional de Moore, e cálculos em grupo para compensar a menor capacidade dos chips isolados. Essas abordagens, segundo Ren, já geraram resultados práticos.
Questionado sobre os principais desafios enfrentados, Ren afirmou que dificuldades são constantes ao longo do tempo. Ele destacou oportunidades para a China no desenvolvimento de chips de média e baixa tecnologia e citou a atuação de dezenas ou centenas de empresas nacionais no setor. Ren enfatizou que o mercado de semicondutores compostos apresenta potencial ainda maior.
Sobre o desenvolvimento de software, Ren afirmou que o sistema é baseado em símbolos matemáticos, operadores e algoritmos avançados. Para ele, o maior desafio está na formação de talentos, desenvolvimento educacional e construção de equipes qualificadas. Ren projetou que a China terá “centenas ou milhares” de sistemas operacionais para apoiar setores como indústria, agricultura e saúde.
Ren também falou sobre a pressão recebida pela Huawei diante das críticas e elogios. “Quando nos elogiam, sentimos pressão. Quando nos criticam, ficamos mais conscientes. Produzimos mercadorias e é normal receber críticas. Aceitamos críticas sinceras, mesmo duras. Não devemos nos importar com elogios ou críticas, mas sim com a qualidade do nosso trabalho. Se fizermos bem, não haverá problema”, disse.
Em maio, durante a Conferência de Desenvolvedores Kunpeng Ascend AI 2025, a Huawei lançou a tecnologia Ascend SuperPod, que alcançou a maior interconexão de barramento de alta velocidade do setor, com 384 unidades. O Ascend 384 SuperPod reúne 12 racks de computação e 4 racks de barramento, configurando o maior SuperPod da indústria. A empresa informou que, com sua experiência técnica em ICT e solução de balanceamento de carga, o SuperPod pode ser expandido para formar um cluster SuperCluster Atlas 900 com dezenas de milhares de unidades, suportando modelos em escala maior.
Fonte: People’s Daily
